崗位職責：
1. 負責壓合工序的工藝優化與改進。
2. 實施壓合工序的品質改善措施，確保產品質量。
3. 管理漲縮控製，保證生產過程的穩定性。
4. 提供材料基礎知識培訓，提升團隊專業能力。
5. 參與PCB行業相關工藝（電鍍、線路、鐳射等）的技術支持與問題解決。
任職要求：
1. 大專及以上學曆。
2. 至少2年壓合工序工藝經驗。
3. 具備壓合工序品質改善及漲縮控製管理經驗。
4. 熟悉材料基礎知識。
5. 3年以上PCB行業工作經驗，熟悉HDI及光模塊產品工藝。
招聘信息僅供參考，以企業實際招聘為準；
求職過程中請勿繳納費用，謹防詐騙。如有不實，請立即舉報！
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