崗位職責：
1. 負責塑封模塊的Plasma清洗、Molding、固化、Deflash、切腳折彎等工藝文件與參數製定。
2. 負責molding模具定製和相關設備選型、驗收。
3. 優化半導體封裝的生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩定運行。
4. 負責編製作業文件和管理程序文件編寫，包括工藝流程、CP、WI、PFMEA和SPC等。
5. 負責操作人員和技術人員的操作培訓 。
6. 負責對生產質量、效率的跟蹤,及時發現問題並提出改善，不斷提升工藝能力，以提高質量和生產率。
7. 配合其他部門對產品材料、以及相關設備選型等相關工藝驗證，對新產品、新工藝的封裝技術的開發和評價。
8. 負責對製造現場發生的異常情況進行及時的處置和技術支持。
能力要求：
1. 3年或以上塑封/注塑工藝或開發經驗，有Si/SiC功率模塊封裝以及半導體封裝行業者優先。
2. 擅長成型工藝設計或塑封設備操作優先。
3. 能夠調查和排除工藝異常，具有較強的統計分析能力。
4. 塑封手動/自動壓機、自動包封係統機型以及MGP模、自動包封模盒的結構和拆裝。
5. 熟悉塑封封裝主要材料特性及使用規則（如塑封料、清模膠、潤模膠等）。
6. 較強的溝通能力和人際交往能力；執行力強，能及時處理上級經理及領導安排的其他工作。
具體薪資麵議~
1. 負責塑封模塊的Plasma清洗、Molding、固化、Deflash、切腳折彎等工藝文件與參數製定。
2. 負責molding模具定製和相關設備選型、驗收。
3. 優化半導體封裝的生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩定運行。
4. 負責編製作業文件和管理程序文件編寫，包括工藝流程、CP、WI、PFMEA和SPC等。
5. 負責操作人員和技術人員的操作培訓 。
6. 負責對生產質量、效率的跟蹤,及時發現問題並提出改善，不斷提升工藝能力，以提高質量和生產率。
7. 配合其他部門對產品材料、以及相關設備選型等相關工藝驗證，對新產品、新工藝的封裝技術的開發和評價。
8. 負責對製造現場發生的異常情況進行及時的處置和技術支持。
能力要求：
1. 3年或以上塑封/注塑工藝或開發經驗，有Si/SiC功率模塊封裝以及半導體封裝行業者優先。
2. 擅長成型工藝設計或塑封設備操作優先。
3. 能夠調查和排除工藝異常，具有較強的統計分析能力。
4. 塑封手動/自動壓機、自動包封係統機型以及MGP模、自動包封模盒的結構和拆裝。
5. 熟悉塑封封裝主要材料特性及使用規則（如塑封料、清模膠、潤模膠等）。
6. 較強的溝通能力和人際交往能力；執行力強，能及時處理上級經理及領導安排的其他工作。
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招聘信息僅供參考，以企業實際招聘為準；
求職過程中請勿繳納費用，謹防詐騙。如有不實，請立即舉報！ 我要舉報>>>
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